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隨著更多搭載驍龍8 Gen 2、天璣8200芯片的新發布手機實際跑分的確定,特修正本手機Soc芯片性能排行榜,本次修訂的《手機cpu天梯圖(2022年12月第1版)》截止至2022年12月30日。長圖,請點擊放大查看或于PC端閱讀。

《手機cpu天梯圖(2022年12月第1版)》說明:綜合魯大師、安兔兔、GeekBench、PCMark、Vellamo等平臺以及相關大V綜合評測意見整理排行。
2022年12月手機soc芯片性能排行榜前5位分別如下。
第1位:蘋果A16 Bionic。
發布于2022年9月8日的蘋果A16 Bionic芯片,基于臺積電4nm工藝制造,并跟隨Apple 2022秋季新品發布會搭載于iPhone 14系列手機上,CPU采用2x 3.46 GHz Everest +4x 2.02 GHz Sawtooth六核架構。性能雖說對比A15 仿生提升幅度不算太大,但功耗節省20%。

第2位:驍龍8 Gen 2。
驍龍8 Gen 2發布時間為2022年11月16日,基于臺積電最新一代4nm工藝生產,CPU采用1+4+3的8核心架構,分別為1顆Cortex X3超大核主頻3.19GHz,4顆2.8GHz大核(2顆Cortex-A715 + 兩顆Cortex A710),3顆Cortex A510小核頻率2GHz。擁有8MB三級緩存,支持4200MHz LPDDR5x + UFS 4.0,較上一代在能效方面提升40%,GPU性能提升25%。

第3位:天璣9200。
天璣9200是聯發科最新一代旗艦移動芯片,發布時間為2022年11月8日。基于臺積電第2代4nm工藝制造,CPU采用1+3+4八核架構,分別為1超大核Cortex-X3主頻高達 3.05GHz,3中核Cortex-A715主頻高達 2.85GHz,4小核Cortex-A510主頻為1.8GHz,GPU集成最新一代11核GPU Immortalis-G715,整體性能較上一代提升32%,功耗節省41%,另外,天璣9200同時還集成了第六代AI處理器。

第4位:蘋果A15 Bionic。
蘋果A15 Bionic發布時間為2021年9月15日。蘋果A15 Bionic總共擁有3個版本,其中搭載在iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max上的CPU擁有6核架構(2個性能核心+4個能效核心)、5核GPU和16核APU。

第5位:驍龍8+ Gen 1。
驍龍8+ Gen 1是驍龍第一代驍龍8移動平臺芯片的升級版,也可以說是Plus版,基于臺積電4nm工藝生產,CPU架構為1x ARM Cortex-X2 內核 (3.2GHz) +3x ARM Cortex-A710 (2.75GHz) +4x ARM Cortex-A510 內核 (2GHz)。

綜合點評。
蘋果A系列芯片得益于全封閉的iOS生態與系統的優化,6核架構CPU芯片在實際體驗上完全不輸于安卓陣營的8核芯片,所以每次隨著蘋果A系列新芯片的發布,均出現了以6核吊帶8核的情況。
安卓陣營方面,少了麒麟的同臺競爭,高端芯片方面就剩天璣與驍龍打堡壘了,以各大廠商最新旗艦手機配置來看,目前是擺脫了驍龍888“火龍”稱號的高通收獲了更多的信賴。
【結束】
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