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隨著多款手機新芯片及跑分數(shù)據(jù)被曝光，特修正本手機Soc芯片性能排行榜，本次修訂的《手機cpu天梯圖（2022年11月第3版）》截止至2022年11月23日。長圖，請點擊放大查看或于PC端閱讀。
《手機cpu天梯圖（2022年11月第3版）》說明：增加了實錘將發(fā)布的驍龍4 gen 1、驍龍6 gen 1、驍龍7 gen 1、驍龍782G以及天璣8200，黃字高亮+“？”符號表示相關性能未能最后確定。
目前最新曝光消息稱：iQOO Z6 Lite（印版）首發(fā)驍龍4 gen 1，OPPO Reno8 Pro首發(fā)驍龍7 gen 1，榮耀80首發(fā)驍龍782G，Redmi K60首發(fā)天璣8200，驍龍6 gen 1未知。
點評：驍龍4 gen 1、驍龍6 gen 1將會是高通驍龍4系、6系移動芯片的迭代產(chǎn)品，性能及功耗均較上一代有15-25%提升，但驍龍7 gen 1卻被嘲為“反向升級”。而天璣 8200作為8000系列的升級版，使用臺積電4nm打造，安兔兔綜合跑分 90W+被多家廠商寄以厚望，但如果以90W+跑分想對標驍龍8系，段位還差了點。
上期回顧：《手機cpu天梯圖（2022年11月第2版）》主要是基于2022年11月聯(lián)發(fā)科與高通新發(fā)布的頂級旗艦芯片驍龍8 gen 2和天璣9200進行修正，兩大頂級旗艦芯片先后刷新了移動端最強芯片排行榜首位。
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