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在手機芯片方面聯發科一直都把高通視作最大的競爭對手，今年五月份聯發科推出了第一款十核處理芯片，一時間引起一場渲染大波，聯發科方面曾宣布新款芯片將于今年第三季度才能實現量產，不過最近有確切消息稱搭載聯發科十核處理器的手機將于今年十月份發布，看來聯發科的十核芯片表現較為出色，已經實現量產。
曾有網友使用聯發科十核處理器與驍龍810進行過對比，結果是十核芯片完虐驍龍810，在相同狀態下各自運行狂野飆車以及現代戰爭等大型游戲，測試結果顯示聯發科十核芯片最高溫度為33度，而驍龍810則達到了44度。當然那時驍龍810的后期處理可能尚未完成，與手機廠商的對接還不到位，導致芯片性能不強。
聯發科的芯片售價較低，如果真的能夠超過高通產的最新驍龍810手機芯片，那么將會再一次拉低國內手機行業價格，讓手機在擁有高性能的同時也能擁有低廉的價格，不過長時間使用后聯發科能否與驍龍媲美還尚未可知。
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