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隨著多款手機新芯片及跑分數(shù)據(jù)被曝光,特修正本手機Soc芯片性能排行榜,本次修訂的《手機cpu天梯圖(2022年11月第3版)》截止至2022年11月23日。長圖,請點擊放大查看或于PC端閱讀。

《手機cpu天梯圖(2022年11月第3版)》說明:增加了實錘將發(fā)布的驍龍4 gen 1、驍龍6 gen 1、驍龍7 gen 1、驍龍782G以及天璣8200,黃字高亮+“?”符號表示相關性能未能最后確定。

目前最新曝光消息稱:iQOO Z6 Lite(印版)首發(fā)驍龍4 gen 1,OPPO Reno8 Pro首發(fā)驍龍7 gen 1,榮耀80首發(fā)驍龍782G,Redmi K60首發(fā)天璣8200,驍龍6 gen 1未知。

點評:驍龍4 gen 1、驍龍6 gen 1將會是高通驍龍4系、6系移動芯片的迭代產品,性能及功耗均較上一代有15-25%提升,但驍龍7 gen 1卻被嘲為“反向升級”。而天璣 8200作為8000系列的升級版,使用臺積電4nm打造,安兔兔綜合跑分 90W+被多家廠商寄以厚望,但如果以90W+跑分想對標驍龍8系,段位還差了點。
上期回顧:《手機cpu天梯圖(2022年11月第2版)》主要是基于2022年11月聯(lián)發(fā)科與高通新發(fā)布的頂級旗艦芯片驍龍8 gen 2和天璣9200進行修正,兩大頂級旗艦芯片先后刷新了移動端最強芯片排行榜首位。

【結束】
聲明:@數(shù)碼世界早觀察原創(chuàng),歡迎轉發(fā),收錄于#手機CPU性能天梯圖#
話題:#尋找數(shù)碼點評派##手機cpu天梯圖#
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