小伙伴們你們好，今天周煜要和大家聊一聊手機天璣處理器和驍龍哪個好,發(fā)科天璣和高通驍龍介紹的知識，還有天璣,高通,處理器,手機,芯片相關(guān)的實用技巧和最新資訊分享，這篇文章包含了很多有用的信息，無論你是初學(xué)者還是老手都應(yīng)該認(rèn)真閱讀。
在手機芯片市場，高通驍龍主攻中高端，聯(lián)發(fā)科處理器主攻中低端是一直以來的市場格局。在我們普通用戶的心目中，聯(lián)發(fā)科也一直都是中低端的象征。
聯(lián)發(fā)科就像手機行業(yè)的小米一樣，屢屢想要進入高端芯片市場，但是始終不得要領(lǐng)。
在高通最落寞的“噴火巨龍810”時代，聯(lián)發(fā)科也沒有借此機會翻身，而是發(fā)布了一款比驍龍810還拉跨的全世界僅存的10核心SOC——聯(lián)發(fā)科X20，由于自身技術(shù)不到位，導(dǎo)致這枚芯片的表現(xiàn)只能用“垃圾”來形容，“一核有難，九核圍觀”就是出自于那個時代。（下面這張經(jīng)典配圖大家應(yīng)該都見過）
自此，聯(lián)發(fā)科沉淪了相當(dāng)長的一段時間，雖然在中低端手機IC市場以及嵌入式，藍牙IC市場混的風(fēng)生水起（大名鼎鼎的洛達芯片就是出自聯(lián)發(fā)科之手），但是始終無法進入利潤更高的高端的市場。
到了2020年，聯(lián)發(fā)科再一次重啟高端之旅，發(fā)布了全新的天璣系列處理器替代了此前自家的X系列處理器。到目前為止已經(jīng)發(fā)布了四款高端產(chǎn)品——天璣1000，天璣1000P，天璣1100，天璣1200。
不過很可惜，到目前為止，聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片在定位上都沒有具備威脅高通驍龍芯片的能力，那么聯(lián)發(fā)科天璣和高通驍龍的差距究竟體現(xiàn)在什么地方，聯(lián)發(fā)科為什么始終無法再高端市場撼動高通的地位呢？本文就來一探究竟。
原因一：聯(lián)發(fā)科天璣和高通在GPU層面存在巨大差距。
GPU一直以來都是高通驍龍?zhí)幚砥髯顝姶蟮臍⑹诛抵?，因為高通的Adreno GPU系列架構(gòu)是從顯卡巨頭ATI（后來的AMD）那里直接買來的，相當(dāng)于一開始就站在了巨人的肩膀上。
而GPU架構(gòu)的研發(fā)本身就是IC設(shè)計行業(yè)公認(rèn)的高技術(shù)壁壘行業(yè)。目前能夠研發(fā)自主且符合主流水準(zhǔn)的GPU的IC芯片企業(yè)一個手都數(shù)的過來——英偉達，AMD，蘋果，高通再加上一個ARM（主要研發(fā)架構(gòu)）。
強如華為，三星等在GPU方面也只能“望G興嘆”，聯(lián)發(fā)科也是一樣。所以，這些芯片企業(yè)一直以來只能套用ARM的公版GPU架構(gòu)，也就是Mali系列，然而ARM在GPU架構(gòu)方面布局比較晚，本身也就是個“差等生”，一個差等生所設(shè)計的GPU架構(gòu)能好到哪里去呢？
ARM Mali架構(gòu)在能效比方面完全不如高通的Adreno架構(gòu)，再加上聯(lián)發(fā)科本身在架構(gòu)應(yīng)用層面并不純屬，其SOC的GPU始終處于一個“高耗低能”的境地。
來舉一個例子，聯(lián)發(fā)科天璣發(fā)布的最新的旗艦處理器是天璣1200，用上了9核心的Mali G77核心，然而其能效比表現(xiàn)甚至比驍龍888這種大火龍U還要差勁。
在GFX曼哈頓3.1的測試中，跑出了89幀的成績，而功耗卻能達到7.6W；與之相比，驍龍870可以在5.7W的功耗下跑到100幀；驍龍888可以在8.34W的功耗下跑到120幀；論單位幀的功耗，天璣1200是最高的，依舊符合其“低能高耗”的定位。（甚至還不如隔壁的Exynos 1080）
差距二：在成本方面，聯(lián)發(fā)科天璣處理器不具備優(yōu)勢。
除了在技術(shù)層面的劣勢，聯(lián)發(fā)科在商業(yè)方面也處于劣勢。
眾所周知，聯(lián)發(fā)科在和高通的競爭中一直是以價格低作為其主要的競爭手段，然而單就其綜合成本來看，聯(lián)發(fā)科同級別芯片的綜合成本可不一定比高通小，尤其是高端旗艦芯片，甚至還要更高。
因為高通除了研發(fā)芯片之外，還有一個更加無敵的殺手锏——“通信專利授權(quán)”
在2009年，聯(lián)發(fā)科就和高通簽署了CDMA及WCDMA的專利授權(quán)協(xié)議，每年需要給高通支付專利費，并且所有搭載聯(lián)發(fā)科處理器的終端手機依舊需要向高通支付專利費用。而且是沒有任何豁免的，與之相對的搭載高通芯片組的終端在專利費方面可以進行一定的減免。
那么大家思考一下，對于手機廠商來說用誰的處理器更劃算呢？那當(dāng)然是高通。另外，在高端芯片領(lǐng)域還存在著處處可見的規(guī)模效應(yīng)，銷量越高，研發(fā)成本就更容易收回來，利潤也越高，而收入會轉(zhuǎn)化為下一代芯片的研發(fā)投入，形成正向循環(huán)。
如果沒有規(guī)模，研發(fā)了一款高端芯片卻賣不出去，對于一個IC設(shè)計公司來說無疑是致命的。所以對于聯(lián)發(fā)科來說，貿(mào)然進入高端市場是不明智的。所以，聯(lián)發(fā)科在推出天璣系列芯片之后也是先在中端市場積累口碑，并沒有貿(mào)然地進入高端市場，不過這一代天璣9000處理器有望沖擊高端市場，具體表現(xiàn)我們拭目以待。
原因三：在底層調(diào)度優(yōu)化方面，聯(lián)發(fā)科天璣處理器不占優(yōu)勢
小米的工程師曾經(jīng)針對聯(lián)發(fā)科機型適配慢的問題做出過在技術(shù)層面的回復(fù)，我直接給大家摘錄一下：
谷歌在正式發(fā)布前會提前給高通、聯(lián)發(fā)科底層代碼，讓平臺提前準(zhǔn)備。等谷歌正式發(fā)布沒多久，平臺就可以很快給到手機廠商了，手機廠商根據(jù)最新的Android包適配新版系統(tǒng)。問題是高通是多個團隊并行工作，會一次性交付所有系列的底包。聯(lián)發(fā)科是分批交付的，所以部分聯(lián)發(fā)科平臺的手機是放在第二批，或者第三批升級。
意思表達得很明確——聯(lián)發(fā)科針對谷歌系統(tǒng)的響應(yīng)速度比高通慢，這其實就很能說明問題了。再加上聯(lián)發(fā)科在高端市場的份額比較小，手機廠商也欠缺經(jīng)驗，最終導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科在適配調(diào)度方面不如高通驍龍。
總之，聯(lián)發(fā)科天璣和高通驍龍之間的差距是多方面的，并非只是因為技術(shù)，明年聯(lián)發(fā)科能不能憑借天璣9000系列芯片真正走向高端，還需要看他的造化了。
今天的分享就到這里了，期待下次再見！希望能幫到大家，如果你覺得這篇手機天璣處理器和驍龍哪個好，發(fā)科天璣和高通驍龍介紹不錯，別忘了點個贊哦！巢座耶還有更多有趣的內(nèi)容等著你！
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