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2018MWC大會(huì)正在西班牙巴塞羅那如火如荼的進(jìn)行中，廠商間的明爭(zhēng)暗斗也進(jìn)入了白熱化階段。
SONY與三星選擇于同一天發(fā)布搭載驍龍845處理器的自家新機(jī)，HMD雖然沒(méi)能拿下845的授權(quán)，但也選擇同一時(shí)間發(fā)布5款新機(jī)來(lái)攪局市場(chǎng)。
戰(zhàn)場(chǎng)并不僅局限在手機(jī)圈里，微電子芯片廠商間也不消停。
26日，聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布了自家首款搭載NeuroPilot AI技術(shù)的Soc—Helio P60，八核心LITTLE架構(gòu)，臺(tái)積電12nm FinFET制程工藝，但核默頻2.0GHz。整體性能較Helio P23提升了百分之十二，功耗降低百分之二十五。
Helio P60支持聯(lián)發(fā)科自家的NeuroPilot AI技術(shù)，同時(shí)兼容Android神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)API，在深度學(xué)習(xí)臉部偵測(cè)、物體與場(chǎng)景辨識(shí)、擴(kuò)增及混合實(shí)境（AR/MR）加速等拍照領(lǐng)域具有不小的優(yōu)勢(shì)。
隔天，高通就宣布推出驍龍700處理器。同樣的定位于中端，同樣的主打AI技術(shù)，此舉明顯是“對(duì)人不對(duì)事”了。
高通對(duì)其的定義是介于800系列與600系列之間的中端款，集成多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine。與驍龍660相比，，在終端側(cè)人工智能應(yīng)用方面帶來(lái)兩倍的提升。
得益于Qualcomm Spectra ISP的強(qiáng)勁實(shí)力，在延時(shí)拍攝、慢動(dòng)作特效、高感環(huán)境等方面的拍照體驗(yàn)將得到大幅度提升。
同時(shí)，驍龍700還支持QC4.0+快充技術(shù)，能在15分鐘內(nèi)充滿百分之五十電量。支持極速LTE、運(yùn)營(yíng)商Wi-Fi特性、以及增強(qiáng)型藍(lán)牙5。
具體投入商用的時(shí)間，目前尚未得知。
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