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美國高通官方日前宣布，聯合三星電子打造下一代高通處理器旗艦，并命名為驍龍 835。
目前高通只強調將采用三星最新的 10nm FinFET 工藝生產線，2017 年上半年量產并上市。
那么，作為高通最新最強的頂級 CPU，會有哪些爆點呢？
今日，根據網友爆料，高通驍龍 835 的型號編碼為 MSM8998，將由現在的驍龍 820/821 的 Kryo 四核心架構，升級為 Kyro 200 架構，并且采用 4+4 的 big.LITTLE“大小核”的八核心設計，CPU 的最高頻率尚且不明。
至于大家關心的 GPU 圖形處理器性能方面，則是高通系列 CPU 的強項。
據悉，驍龍 835 將集最新的 Adreno 540 GPU，提升幅度不詳。
對于高通而言，真正的黑科技在于網絡基帶。
驍龍 835 集成高通剛剛推出不久的 X16 LTE 基帶，全球首款千兆級別的 LTE 基帶。最高支持 Cat.16 速率，理論下載速率高達 1Gbps。
1Gbps 有多快？這已經是目前國內先行 4G 網絡速率的 6 倍，4G+ 網絡速率的 3 倍。
不過，這個傳說中的“4.5G”網絡，估計還得 2 年才能在國內落地。
此外，驍龍 835 還會支持極其先進的四通道 LPDDR 4X-1866 內存，比先行的 LPDDR 4 內存快 40%。支持 UFS 2.1 的閃存規格。
那么，在高通宣布驍龍 835 的訊息之后，哪一家手機廠商將首發呢？
綜合目前掌握的訊息看，三星 Galaxy S8 是最有可能的機型。
按照計劃，三星將在來年 2 月份的 MWC 大會上發布 Galaxy S8 旗艦手機。
傳聞三星 Galaxy S8 將搭載 5.1 英寸雙曲面顯示屏，分辨率將提升到 4K 級別，配備 Gear VR 頭顯，會帶來更出色的 VR 視覺體驗。
取消了正面的實體指紋識別 Home 鍵，配備廣角 + 長焦的后置雙攝像頭設計。
處理器方面，三星 Galaxy S8 將繼續延續雙版本 CPU 設置，即自家新一代 Exynos 8895 以及高通驍龍 835 版本。
當然，三星作為驍龍 835 的代工方，自然是近水樓臺先得月。但是一切都存在變數，沒準會被國內手機廠商搶先，畢竟之前也有這樣的先例。
不過應該不會再是樂視了，賈老板目前的困難人人皆知。
另外，曝光的表格還揭露了一款未公布的高通全新驍龍 660 處理器。
基于驍龍 820 同款的 Kryo 架構，采用三星 14nm FinFET 制程工藝，最高主頻達到 2.2GHz，集成新款的 Adreno 512，使用 X10 LTE 的基帶，最高下行速率 450Mbps，支持雙通道 LPDDR4X-1866 內存，支持 UFS 2.1 閃存規格。
這枚中高端 CPU 將在 2017 年第二季度量產，被 OPPO、vivo 大量承包。
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