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半導體與核心的工藝不斷在升級，從原來的真空管作為開關以代表0/1模擬數據模式發展至現在以晶體管為單位的數字處理模式。如今28nm的工藝制程實現了在529平方毫米的GPU面積上塞入71億個晶體管。超多的晶體管堆積所產生的熱量也是十分巨大的，為了讓核心可以全力的輸出，散熱設計就顯的尤為重要，七彩虹iGame760 烈焰戰神X-2GD5 TOP顯卡搭載了獨家最新的6+1熱管以及3風扇豪華散熱的顯卡，具體能力如何，一起往下看。
IGAME 760烈焰戰神X-2GD5 TOP
IGAME 760烈焰戰神X-2GD5 TOP顯卡基于GK104核心，采用Kepler 28nm制工，內建1152個流處理器，默認頻率980/6008MHz，一鍵超頻可以提升到1137MHz/6208MHz。性能更加彪悍，第三代鯊魚仿生學散熱系統采用3*8cm風扇降溫和靜音效果俱佳外殼采用工程壓固制作。
PCB設計
IGAME 760烈焰戰神X-2GD5 TOP全卡達到26cm長度，前中后3大分區分別為：前部的視頻輸出區，中部的核心顯存區以及后部的供電控制區。清晰明了的分區將有利于把數據流和供電分割開，減少顯卡的內部信號干擾。
供電設計
IGAME 760烈焰戰神X-2GD5 TOP顯卡采用6+2相核心/顯存供電，每相搭配IPP至純供電電感以及一上兩下共三顆MOSFET開關管。顯卡需要外接雙8pin額外供電，可提供額外300W供電輸入，可保證顯卡在高頻狀態下的穩定運行。
散熱器設計
iGame760 烈焰戰神X-2GD5 TOP顯卡采用六根純銅鍍鎳熱管。熱管橫向并列排布，吸熱端與熱管末端保持一定距離，這樣的構造可令熱管發揮雙向導熱的作用。吸熱底座采用大面積紫銅材質，拉絲鍍鎳效果可保證散熱器經久耐用，并最大化底座的吸熱性能。顯卡六根熱管考采用4：2前后分布，即2根熱管180度彎曲至核心方向，另外4根熱管等距延伸至顯卡供電方向散熱鰭片。如此一來顯卡三風扇所對應的區域將可以涵蓋整個散熱器的所有散熱鰭片，熱管所導出的熱量也將被順利帶出散熱器外。在熱管的冷凝端結尾處做工也非常考究。一方面是圓形燒結可以縮短熱管尾端的無效區域，保證顯卡的物理兼容性。另一方面也可以保證熱管與散熱鰭片的尾端鏈接更有效，實現每一片鰭片存在價值。
3DMARK 11X模式
3DMARK11 P模式
新3DMARK
如圖所示，iGame760 烈焰戰神X-2GD5 TOP顯卡在3DMARK 11，新3DMARK的極限測試模式中都獲得相當不錯的測試成績，這與其采用一鍵超頻的性能提升模式有關。用戶只需要在關機狀態下對顯卡一鍵超頻進行操作即可在啟動之后切換至相應的BIOS以實現超頻之后的效果。超頻幅度高達10%。
溫度測試
iGame760 烈焰戰神X-2GD5 TOP顯卡不僅性能表現出色，散熱系統的表現同樣令人滿意，顯卡在進行FURMARK拷機測試的時候，室溫情況下溫度最高也就達到了70攝氏度，并且此時由于BIOS調校風噪平衡點得當，風扇轉速并未引起更大的噪音，玩家依然可以享受寧靜的游戲環境。在炎炎夏日中想要體驗暢爽游戲享受的玩家不妨關注一下這款iGame760 烈焰戰神X-2GD5 TOP顯卡。
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