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在電腦內存條、顯卡上，我們可以看到一排金黃色的導電觸片，它們被叫做“金手指”。PCB設計制作行業中的金手指（Gold Finger，或稱Edge Connector），則藉由connector連接器的插接作為板對外連接網絡的出口。金手指，將PCB電路板的一端插入連接器卡插槽，使用連接器的插入腳作為電路板的出口，使焊盤或銅皮與相應的位置的引腳接觸為了達到定向的目的，并在PCB板上將鎳金板鍍在該焊盤或銅皮上，由于手指的形狀而被稱為金手指。選擇金是因為其優越的導電性和抗氧化性能。耐磨性。接下來，我們來了解下PCB中金手指的處理方式和一些細節處理。
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金手指中的“金”代表什么？
一定會有不了解的小伙伴好奇，金手指的“金”到底是不是黃金？
首先，我們來了解兩個概念：軟金、硬金。
軟金，一般質地較軟的黃金。
硬金，一般為質地較硬的金的化合物。
PCB金手指有哪些分類？分別有哪些特征？
金手指分為普通金手指（扁平手指）、分段金手指（間斷金手指）、長短金手指（即不均勻的金手指）。
（1）普通金手指：以整齊的方式排列在板的邊緣，長度和寬度均與矩形焊盤相同。
（2）分段金手指：矩形墊，其長度在板邊緣上的位置不同，并且前段已斷開；
（3）長短金手指：位于板邊位置、長度不一的長方形焊盤。
金手指PCB的表面處理方式有哪些？
電鍍鎳金：厚度可達3-50u”，因其優越的導電性、抗氧化性以及耐磨性，被廣泛應用于需要經常插拔的金手指PCB或者需要經常進行機械磨擦的PCB板上面，但因為鍍金的成本極高所以只應用于金手指等局部鍍金處理。
沉金：厚度常規1u”,最高可達3u”因其優越導電性、平整度以及可焊性，被廣泛應用于有按鍵位、綁定IC、BGA等設計的高精密PCB板，對于耐磨性能要求不高的金手指PCB，也可以選擇整板沉金工藝，沉金工藝成本較電金工藝成本低很多。沉金工藝的顏色是金黃色。
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