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今天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新一代的旗艦處理器天璣9000，全球首款臺(tái)積電4nm工藝芯片；全球首款采用Cortex-X2架構(gòu)芯片，頻率3.05GHz；全球首款采用Mali-G710 MC10 GPU的芯片；全球首款支持LPDDR5x 7500Mbps內(nèi)存的芯片；全球首款支持3.2億像素相機(jī)的芯片；全球首款硬件級(jí)3-cam 3-exp 18bit HDR的芯片；
全球首款支持3cc載波聚合的5G芯片；全球首款硬件級(jí)3-cam 3-exp 18bit HDR的芯片；全球首款支持藍(lán)牙5.3 的手機(jī)芯片；全球首款R16 UL增強(qiáng)型的5G芯片；PC級(jí)14MP緩存系統(tǒng)；安兔兔跑分超過(guò)100萬(wàn)！
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天璣9000表現(xiàn)非常亮眼，由超大核、大核和小核組成，具體包括 1 個(gè) Cortex X2 3.05GHz 超大核和 3 個(gè) Cortex A710 2.85GHz 大核和 4 個(gè) Cortex A510 1.8GHz 小核組成，GPU 為 ARM Mali-G710 MC10，同時(shí)集成了 6 核 APU，支持 LPDDR5X 7500Mbps 內(nèi)存。有望在明年第一季度商用。
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